一种智能无线芯片涂胶工艺

本发明公开了一种智能无线芯片涂胶工艺，包括以下步骤：步骤一、使用机械手一将芯片本体放置于涂胶设备上进行涂胶操作；步骤二、使用机械手二将完成涂胶后的芯片本体转移至烧录设备中进行烧录、烘干，烘干完成后由机械手三将其取下进行收集即可；步骤一中的涂胶设备包括储液机构，所述储液机构的上端对称安装有安装板，两个所述安装板之间设置有输送机构，所述输送机构的两端分别延伸至安装板的外部，输送机构上设置有传动皮带，设置的固定机构便于固定芯片本体，并且在涂胶时，导流槽一的上端口与导流槽二的下端口对齐，便于多余的胶液流出，在涂胶后在弹簧一的作用下，将芯片本体从卡槽内推出，便于机械手二将芯片本体取走。