光电芯片及其制备方法、平衡光电探测器、光通信设备

本申请提供了光电芯片及其制备方法、平衡光电探测器、光通信设备。光电芯片包括第一芯片、第二芯片及电极组件，第一芯片与第二芯片由同一个晶圆制备得到，第一芯片由晶圆的第一部分制备得到，第二芯片由晶圆的第二部分制备得到，第一部分与第二部分相连接且相邻设置；电极组件连接第一芯片与第二芯片。本申请采用在同一晶圆上相邻部分形成的第一芯片与第二芯片组合为光电芯片，提高了光电芯片的信噪比，提高了平衡光电探测器的探测性能；且通过电极组件将第一芯片与第二芯片组合在一起，缩小了光电芯片的整体尺寸，提高了产出；采用背面入光的方式，节省封装工艺中的焊线工艺，进一步减少因为焊线引起的串扰从而提高信噪比。