半导体发光器件及其制备方法

AITNT
正文
推荐专利
半导体发光器件及其制备方法
申请号:CN202411943258
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119816058A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供一种半导体发光器件及其制备方法,半导体发光器件包括:衬底;LED外延结构,包括依次设置在所述衬底上的N型半导体层、量子阱层和P型半导体层;LED外延结构的数量为多个,多个LED外延结构相互间隔设置;CRD外延结构,设置在所述衬底朝向所述LED外延结构的一侧且与所述LED外延结构间隔设置,所述CRD外延结构包括依次设置在所述衬底上的第一缓冲层、第一高阻值缓冲层、通道层、隔离层和势垒层;所述第一缓冲层含AlN,所述第一高阻值缓冲层含GaN;LED外延结构的数量大于CRD外延结构的数量。本发明实施例公开的半导体发光器件集合了LED和CRD芯片的特点,可以改善LED灯带头尾发光亮度不均的问题,且具有较小的体积。
技术关键词
LED外延结构 半导体发光器件 高阻值 衬底 半导体层 GaN层 势垒层 GaN缓冲层 蚀刻 LED灯 通道 亮度 阵列 芯片 尺寸
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于矩形套管三维聚焦的单细胞光电检测芯片及其制备方法
检测芯片 光刻胶 二甲基硅氧烷聚合物 单细胞检测技术 光电
2
抗雪崩平面超结MOSFET及其制备方法、芯片
栅极介质层 栅极多晶硅层 N型衬底 功率器件技术 凹槽
3
一种抗辐照的光子芯片复合膜层结构
复合膜层结构 薄膜保护层 二氧化硅 光子芯片 硅基光电子芯片
4
具有金属结构钝化的半导体装置
半导体装置 金属结构 半导体衬底 超结晶体管 场板沟槽
5
闪存的测试方法
存储单元阵列 测试方法 浮栅缺陷 分栅式闪存单元 存储结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号