摘要
本发明实施例提供一种半导体发光器件及其制备方法,半导体发光器件包括:衬底;LED外延结构,包括依次设置在所述衬底上的N型半导体层、量子阱层和P型半导体层;LED外延结构的数量为多个,多个LED外延结构相互间隔设置;CRD外延结构,设置在所述衬底朝向所述LED外延结构的一侧且与所述LED外延结构间隔设置,所述CRD外延结构包括依次设置在所述衬底上的第一缓冲层、第一高阻值缓冲层、通道层、隔离层和势垒层;所述第一缓冲层含AlN,所述第一高阻值缓冲层含GaN;LED外延结构的数量大于CRD外延结构的数量。本发明实施例公开的半导体发光器件集合了LED和CRD芯片的特点,可以改善LED灯带头尾发光亮度不均的问题,且具有较小的体积。
技术关键词
LED外延结构
半导体发光器件
高阻值
衬底
半导体层
GaN层
势垒层
GaN缓冲层
蚀刻
LED灯
通道
亮度
阵列
芯片
尺寸
系统为您推荐了相关专利信息
检测芯片
光刻胶
二甲基硅氧烷聚合物
单细胞检测技术
光电
栅极介质层
栅极多晶硅层
N型衬底
功率器件技术
凹槽
复合膜层结构
薄膜保护层
二氧化硅
光子芯片
硅基光电子芯片
半导体装置
金属结构
半导体衬底
超结晶体管
场板沟槽
存储单元阵列
测试方法
浮栅缺陷
分栅式闪存单元
存储结构