一种平面光波导器件的异质混合集成方法

本申请公开了一种平面光波导器件的异质混合集成方法，涉及集成硅光子学技术领域，该方法用于对不同材料体系波导特征尺寸相差较大的PLC芯片进行异质混合集成，其先对前端芯片的出光端进行大角度研磨，令波导形成反射角，再将其器件面与后端芯片器件面相对设置，使前端芯片出射光能够反射至后端芯片器件面，并与后端芯片器件面的光栅耦合器对准，最后将对准后的两芯片封装，实现两芯片的光互连；本申请技术方案进行异质集成时能够直接将前端芯片的出光对准到后端芯片的光栅耦合器上，无需考虑两芯片高度差问题，解决了现有端面耦合技术中对芯片高度差较为敏感、耦合模式匹配困难的问题，有效提升了分立器件光网络系统的集成度。