一种GPP芯片玻璃打磨装置

本实用新型属于芯片玻璃打磨技术领域，具体为一种GPP芯片玻璃打磨装置，包括架体、操作台、X轴滑轨、Y轴滑轨、Z轴滑轨和打磨机，所述操作台连接在架体上，所述操作台上连接有支架，所述X轴滑轨连接在支架上，所述X轴滑轨上滑动连接有X轴滑座，所述Y轴滑轨连接在X轴滑座上，所述Y轴滑轨上滑动连接有Y轴滑座，所述Z轴滑轨连接在Y轴滑座上，所述Z轴滑轨上滑动连接有Z轴滑座，所述打磨机通过电机座连接在Z轴滑座上，所述操作台上还设置有控制台和卡座；相比于现有技术，本实用新型可以在打磨过程中更好的固定芯片，同时也提供了更好的散热效果，提高了产品良品率。