芯片封装结构

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，包括第一载体板、第二载体板和导流组件。第一载体板上设置有第一待导流件，第二载体板上设置有第二待导流件。导流组件包括第一导流件和第二导流件，第一导流件一端连接于第一待导流件，另一端设置有插接部，第二导流件一端连接于第二待导流件，另一端开设有插接槽，插接部的长度方向和插接槽的纵深方向均为第一方向，插接部过盈插设于插接槽内，第一方向与第一载体板、第二载体板的板面均垂直。可先将第一导流件焊接在第一载体板上，第二导流件焊接在第二载体板上，再对第一载体板和第二载体板沿第一方向进行压装，完成对接固定。该芯片封装结构能够降低焊接难度保证质量的稳定性。