一种芯片封装体

本实用新型公开了一种芯片封装体，具体涉及芯片封装技术领域，包括顶部封装盖，其下端的外部设有底部封装盖，所述底部封装盖的上端设有芯片底座，所述芯片底座上端的中部开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设有芯片主体，所述芯片底座的外侧端面开设有针脚限位槽；所述芯片底座下端的外侧开设有凹形限位槽。本实用新型实际使用时，通过在针脚限位槽、凹形安装槽、芯片针脚和焊接支撑板的对应设置状态下，能够方便对芯片针脚和焊接支撑板进行安装和固定，同时也能有效的增加芯片针脚和焊接支撑板安装的稳定性，避免在焊接线对芯片主体和芯片针脚进行焊接时，焊接支撑板的稳定性受到影响，产生变形，从而对芯片封装的稳定性造成影响。