智能功率模块

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智能功率模块
申请号:CN202422570369
申请日期:2024-10-23
公开号:CN223552536U
公开日期:2025-11-14
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提出的一种智能功率模块,通过将低压引脚全部设置在封装体的第一侧,而将高压引脚与功率引脚全部设置在封装体的第二侧,从而实现了高、低压引脚的位置上的隔离,避免了高压引脚对低压引脚的干扰,同时,通过设置独立的直流母线负极引脚,使得能够在直流母线负极引脚外接电流感应电阻及其相关的保护电路,使得能够分别独立对三相低侧做过流保护。
技术关键词
功率芯片 智能功率模块 引线框架 高压驱动芯片 封装体 电流感应电阻 母线 负极 低压端 电气 电路 关系
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