一种芯片颗粒的加热测试装置

本实用新型公开了一种芯片颗粒的加热测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括用于放置待测芯片颗粒的放置机构，还包括与放置机构连接的温度控制模块、与待测芯片颗粒电性连接的测试电路模块、与温度控制模块和测试电路模块电性连接的数据分析模块，温度控制模块用于调节放置机构的温度，测试电路模块用于对芯片进行性能测试，数据分析模块用于对测试结果进行分析和记录。本实用新型提供的芯片颗粒的加热测试装置，能够对单颗芯片进行不同温度环境下的测试，可以更准确地评估芯片的性能和可靠性，从而有助于提高最终产品的品质。