一种半导体芯片翻转装置

本实用新型提供一种半导体芯片翻转装置，属于半导体芯片封装技术领域。包括机架和夹持翻转机构，夹持翻转机构设置有三组，通过设置三组或多组从而可以实现对多个半导体芯片的统一加工，三组夹持翻转机构均主要由翻转板转动连接在机架上的构成。通过驱动两组气缸进行同步收缩，通过滑动调整可以精确控制两个托板连杆上安装块中安装的托板之间的距离，从而适应不同尺寸大小的半导体芯片。当两个托板夹持住半导体芯片后，启动伺服电机，伺服电机通过驱动翻转板进行旋转/翻转动作，使得被冲切下来的废塑料碎片从流道中掉落，有效避免了废塑料在半导体流道内的堆积，保持了流道的清洁性，提高了加工效率，为后续加工步骤提供了更加整洁的工作环境。