用于SOT-227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件

本实用新型属于IGBT模块封装技术领域，具体涉及用于SOT‑227封装的IGBT模块的塑封封装结构及半导体器件，包括：基板，所述基板上设置有DBC板；所述DBC板包括：C极区域、E极区域和G极区域；所述C极区域设置在所述E极区域和G极区域之间；所述C极区域中设置有IGBT芯片和FRD芯片，进而实现了增大了芯片放置区域，能更好的应对未来更多不同尺寸的芯片组合，以及更高功率的芯片。