半导体散热装置及半导体器件

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种半导体散热装置及半导体器件，半导体散热装置包括薄膜基材，半导体芯片沿第一方向排列在薄膜基材的承载面上，第一方向为承载面的侧边的延展方向；树脂保护层，绕设于半导体芯片，且连接半导体芯片的侧边和薄膜基材的承载面；图形散热片，连接在半导体芯片背离薄膜基材的一侧且覆盖半导体芯片，图形散热片和半导体芯片之间填充有粘接材料层，以及粘接材料层进一步的充盈在图形散热片、树脂保护层和薄膜基材之间；在第一方向上，半导体芯片的端部凸出于粘接材料层，以及图形散热片的两侧开设有散热凹陷缺口，半导体芯片的端部对应在散热凹陷缺口内。本申请提高半导体芯片的散热效果。