一种芯片焊接加工装置

本发明涉及芯片加工技术领域，具体公开了一种芯片焊接加工装置，包括机体，还包括：出膏组件，出膏组件设置在机体上，出膏组件用于锡膏的排出；刷膏组件，刷膏组件设置在出膏组件上，刷膏组件用于涂刷出膏组件排出的锡膏。本发明通过出膏组件，可对PCB板进行稳定夹持，并可对PCB板需要焊接的位置排出锡膏，且可根据芯片的不同尺寸大小，调控锡膏的排出量，防止锡膏排出较多或较少，通过刷膏组件，可对出膏组件排出的锡膏进行涂刷，以使锡膏在PCB板上的焊接位置涂刷均匀，保证芯片的焊接效果。