一种带有电磁屏蔽的封装结构及封装方法

本发明提供一种电磁屏蔽结构封装方法，包括：步骤1，在临时载片上形成重布线层，重布线层上预留屏蔽层连接口；步骤2，将一个或多个第一芯片安装在重布线层的正面；步骤3，在重布线层正面进行晶圆塑封工艺，形成塑封层；步骤4，在对应的晶圆切割道位置切割塑封层，直到暴露出屏蔽层连接口；步骤5，在塑封面及开槽处，形成电磁屏蔽层；步骤6，将临时载片拆键合，在重布线层背面植球；步骤7，将一个或多个第二芯片安装在重布线层的背面；步骤8，切割重布线层形成多个芯片封装体。本发明还提供了相应的电磁屏蔽结构，实现射频芯片屏蔽罩的小型化，减少器件之间的通信距离，实现晶圆级高密度系统级封装。