半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法

本申请涉及半导体器件、半导体封装和制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括：芯片主体，其具有芯片区域和围绕芯片区域的残留划道；钝化层，其设置在芯片主体的芯片区域上；第一介电层，其设置在钝化层和芯片主体的残留划道上；重分布线，其设置在第一介电层的芯片区域上并且包括引线接合焊盘区段；以及第二介电层，其设置在第一介电层和重分布线上并且具有暴露引线接合焊盘区段的第一开口。