半桥结构的封装加工方法及半桥封装器件

本发明公开了半桥结构的封装加工方法及半桥封装器件，该封装加工方法包括使用粘接材料对引线框架、覆铜陶瓷基板、基板功率芯片及基岛功率芯片进行粘接，焊接金属线后塑封形成塑封体，在塑封体位于第一引脚与第二引脚之间的侧边形成引脚隔离凹槽，引线框架位于基岛的背面为散热片，散热片靠近第一引脚的一侧形成长条形凹槽，将塑封体进行电镀锡后进一步切割长条形凹槽形成切割凹坑，清理切割凹坑并置于治具中固定后填充液态树脂，烘烤以使液态树脂固化并进行切筋成型处理。上述的封装加工方法，使基岛与各引脚能够在封装完成后分别实现不同的电气功能，可以在不会改变封装外形的情况下实现半桥电气结构，同时满足电路高爬电距离的需求。