一种WSOW16L多基岛高可靠性封装结构及制造方法
申请号：CN202510133310
申请日期：2025-02-06
公开号：CN119943800A
公开日期：2025-05-06
类型：发明专利
摘要
本发明公开了一种WSOW16L多基岛高可靠性封装结构及制造方法，属于隔离器IC封装应用技术领域。该封装结构包括阵列式排列的引线框架单元，每个单元包含数字隔离或隔离驱动基岛，基岛上设有内引脚和/或宽引脚用于电性连接芯片。整个结构满足高压隔离需求，并通过优化设计解决了基岛共面性、胶体包封气孔等问题，提升了生产效率和产品质量。通过优化产品封装工艺流程，取消了锡化封装环节，从而解决了塑封体端面锡丝的问题，提升了产品的外观质量和可靠性。
技术关键词
高可靠性封装
引线框架单元
封装工艺流程
注塑模具结构
封装结构
IC封装
填充结构
进浇口
高尔夫球
封装件
T字形
隔离器
应力
铲子
阵列
芯片
高压
长方形
包封
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