一种用于缓解泊松效应的芯片封装结构及其加工方法

本发明公开了一种用于缓解泊松效应的芯片封装结构，包括从上至下的封装层及基板，若干芯片贴装于基板上，封装层将芯片塑封；封装层包括第一封装层和第二封装层，第二封装层为加强封装层，其厚度小于第一封装层，其在第一封装层的上面进行第二次塑封。本发明还公开了一种用于缓解泊松效应的芯片封装结构的加工方法。本发明在保证对芯片厚度、散热不产生较大影响的条件下，通过纳米压印手段在平整的EMC层上添加一小层网格状EMC层，在只增加少量封装厚度的条件下，显著提高封装强度，降低翘曲率。