一种用于芯片封装的塑封加工装置及使用方法

本发明涉及芯片封装领域。本发明公开了一种用于芯片封装的塑封加工装置及使用方法，本发明要解决的问题是通过人工将需要塑封芯片放置在模具，影响装置后续对芯片塑封的质量。本发明由芯片定位夹持机构、芯片角度调换机构和芯片塑封机构组成。该用于芯片封装的塑封加工装置及使用方法通过竖向驱动气缸带动四个挤压板将需要塑封的芯片挤压至八边形板的正下侧，使得L形滑杆的上端滑动至导向槽的右上侧，然后随着八边形板的继续上移，使得L形滑杆的一端由上侧V形槽的端部滑动至其夹角处，对上移后的支撑滑动板进行锁定，进而对四个挤压板进行锁定，通过对芯片四侧的夹持，避免灰尘粘附在芯片上，进而保证后续对芯片进行塑封的质量。