一种半导体芯片加工用贴片装置

本发明公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，涉及半导体芯片加工领域，包括工作台和支架，所述工作台上安装有料盒，所述工作台上固定有支架，所述支架上固定有涂胶机构。该半导体芯片加工用贴片装置，采用自动涂胶结构，可以实现芯片的连续自动涂胶作用，具体内容为，通过第一气缸带动定位盘下移，当定位盘与芯片贴合后，第一气缸继续伸展，配合连接杆和滑块的作用，可以使料筒和涂胶板进行移动，从而实现自动涂胶作用，且在涂胶过程中，配合活塞、圆筒、圆筒上进气单向阀和出气单向阀的作用，使得圆筒空气进入料筒内，通过增加料筒内部气压可以使得料筒内部胶料更加容易排出，保证涂胶的正常进行。