一种隔离器芯片封装的引线框架结构和设计方法

本申请公开了一种隔离器芯片封装的引线框架结构和设计方法，涉及半导体制造技术领域。结构包括：至少两个引线框架基岛，其中部分引线框架基岛作为原边载片台，剩余引线框架基岛作为副边载片台，隔离器件结构“搭桥”贴合在原、副边载片台之间，且每个引线框架基岛上布设一个管芯；以及，若干引线框架引脚，其中部分引脚直接连接其对应引线框架基岛，剩余引脚通过引线连接器对应引线框架基岛上的管芯。本申请采用多基岛设计，原边和副边可以采用不同的载片台尺寸规则，可满足承载多管芯合封技术，降低管芯设计难度，提高多管芯匹配灵活性；具有承载隔离器件结构“搭桥”功能，其装片后隔离器件结构同原、副边管芯可满足多种线材键合方式。