一种射频微系统用方便连接的电磁屏蔽三维互连结构

本发明属于射频微系统技术领域，提供了一种射频微系统用方便连接的电磁屏蔽三维互连结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板和第二基板平行布设且相隔预设间距；所述第一基板上固定安装有多组第一垂直互连柱和第二垂直互连柱，一组第一垂直互连柱与两组第二垂直互连柱配对且两组第二垂直互连柱位于且配对的第一垂直互连柱两侧对称分布，以解决现有技术中垂直互连柱先插入互连基座之后导致导电银胶输送至垂直互连柱于基座连接处难度增加的技术问题，本发明通过预先在互连基座内设置导电银胶，后续第二基板安装时能够自动向第二垂直互连柱与第二基板的连接处填充导电银胶，本发明可以广泛的应用于三维互连结构的连接场景中。