喷墨芯片结构

为改善现有的喷墨芯片中加热电阻层、导电层交界处的两层倾斜阶梯状架构中，其机械强度、使用寿命、节能性与生产良率的不足，本发明提出一种新颖的喷墨芯片结构，结构包括：基板层、加热电阻器，与一保护层。其中加热电阻器，设于基板层上，而保护层则覆盖于加热电阻器上。上述中加热电阻器具有加热电阻层和介电层，该介电层之上，即保护层开设有数个凹陷结构。此外，加热电阻层周遭设置有连接层，所述连接层以俯视视角观的呈矩形构型，在加热电阻层的各个方向均有两个以上，且所有连接层的其中一边的边长均为固定尺寸。