一种芯片良裸晶粒测试治具及测试方法

本发明公开了一种芯片良裸晶粒测试治具及测试方法，测试治具包括：底座，底座上通过支撑座安装有治具本体，治具本体内部腔体设置有隔热板，治具本体通过隔热板分隔为多个腔体，腔体内部开设有多组气体流道路径；测试方法包括：通过第一常温空气路径吸附芯片，通过第二常温空气路径吸附载台，通过常温氮气路径排出空气，进行常温动静态测试；通过治具本体内部加热棒加热，通过高温氮气路径加热载台，进行高温动静态测试。本发明，可以快速均匀精确加热承载芯片的载板，进而提供芯片高温测试环境，通过释放常温高压氮气排出空气，可以提供绝缘测试环境，进而预防芯片表面氧化和抑制高压接触电弧，兼容性好，可以测试多款芯片。