一种基于含能薄膜的芯片物理自毁封装结构及控制方法

本发明公开了一种基于含能薄膜的芯片物理自毁封装结构及控制方法，封装结构包括封装壳体、自毁执行模块、控制开关模块、静电疏导模块及系统电路；封装壳体包括封装壳体底座和封装顶盖；封装顶盖内沉积第一含能薄膜；控制开关模块包括绝缘层、导流层、控制层和基板；导流层包括金属焊盘和矩形微桥式加热层；控制层包括焊盘金属、双V形微桥式加热电路和第二含能薄膜；方法为，当被入侵时，控制开关模块产生脉冲电流使微桥式加热电路炸断矩形微桥式加热层，使自毁执行模块解除电路隔离；系统电路使第一含能薄膜发生合金化反应，在封装壳体底座和封装顶盖内形成密闭腔内形成高压粉碎目标芯片。本发明实现了芯片物理粉碎性自毁，自毁过程精准可控。