一种解决双面封装植球球高的方法

本发明涉及半导体集成电路制造技术领域，尤其涉及一种解决双面封装植球球高的方法，包括以下步骤：S1.将元器件和芯片贴装在载板上表面，将功能器件贴装在载板下表面，并在载板下表面进行植球，形成整齐排列的锡球；S2.对载板上下表面进行环氧树脂塑封，环氧树脂固化为上塑封体和下塑封体；S3.通过研磨部件对下塑封体进行研磨，露出与下塑封体表面齐平的圆形平面锡球，通过镭射打孔部件对锡球周围进行镭射，消除锡球周围的下塑封体，露出半球形的锡球；S4.将镭射后的载板送入回流炉内，通过回流炉内高温条件，将半球形的锡球重塑为球形，通过控制锡球与锡球之间的挡墙宽度来制定锡球球体高度，不需要二次植球来达到球高要求，减少封装作业流程。