半导体键合辅助操作机器人及设备

本申请公开了半导体键合辅助操作机器人及设备，涉及微电子封装技术领域，其中半导体键合辅助操作机器人由机台、控制装置、机械臂、视觉定位装置、载料工具、夹取工具、吸取工具和触屏工具组成。机械臂安装在机台上，视觉定位装置安装在机械臂上。夹取工具、吸取工具和触屏工具与机械臂连接。夹取工具用于夹取上侧样品/下侧样品/键合后样品。载料工具具有用于放置上侧样品/下侧样品的载料工位。载料工位设有让位槽以避让夹指动作。吸取工具用于吸取上侧样品的背面/下侧样品的边缘/键合后样品的背面。实现键合设备的自动化上料、键合及下料，提高效率、减少错误，同时采用特定夹取和吸取方式保护键合前及键合后的样品，增加操作灵活性。