一种可高散热性能的扇出型封装结构及封装方法

本发明公开了一种可高散热性能的扇出型封装结构，其大幅提高封装体中硅的体积占比，同时结构侧露硅，可显著提高产品的散热性能，且成品强度更高，可靠性更好。其包括：至少一芯片；若干假芯片机构，每组假芯片机构其包括硅层、表面绝缘层；塑封层；混合层，其由若干RDL和PA排布形成；以及I/O导出结构；塑封层的表面排布有芯片和假芯片机构，塑封层将芯片和假芯片机构塑封连成一体，芯片位于若干假芯片机构所环绕形成的中心位置区域，位于外围布置的假芯片机构的至少一立面外露设置，假芯片机构的表面绝缘层和芯片的表层平齐布置，混合层覆盖于假芯片机构的表面绝缘层、芯片的表层、以及塑封层的对应表面的表层。