一种近红外透射式高精度倒装键合装置

本发明涉及键合装置技术领域，提供了一种近红外透射式高精度倒装键合装置，包括工作台；本发明中，旋转气缸带动推杆以及吸头转动，推杆带动吸头同步转动，当转动到一定位置时与支撑移动块靠近第二滑槽一侧的斜面接触，支撑移动块受力同步移动，且固定板随之移动，固定板带动检测记录模块以及第三固定杆移动，检测记录模块移动后对芯片信息检测记录，实现同步移动记录，提高检测记录精准性，而第三固定杆移动调动照明灯移动，照明灯对芯片移动照明，从而使得芯片检测时更清晰，支撑移动块推动到第一滑槽的另一侧后，推块与支撑移动块分离，等键合后，第一固定杆翻转，使得推块再次与支撑移动块接触，使得支撑移动块回到原处，便于下次检测记录。