一种集成电路芯片热中子软错误来源定位方法

本申请涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路芯片热中子软错误来源定位方法，该方法包括：对芯片进行切片分析得到几何结构和元素分布及含量数据；基于几何结构和元素分布及含量数据构建芯片仿真模型；基于芯片仿真模型，将热中子作为入射粒子，进行集成电路芯片与热中子的相互作用仿真；基于相互作用仿真，分析集成电路芯片表面产生的次级重离子的种类、能量、运动角度以及粒子初始来源，定位集成电路芯片热中子软错误来源。本申请，提高了芯片热中子软错误来源的定位精度，为芯片设计提供有效支持，极大地提升了芯片的可靠性和稳定性，能更好地满足对芯片高性能、高可靠性的严苛需求。