芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质

本发明公开了一种芯片分选方法、计算机设备、芯片分选系统及存储介质，涉及芯片分选技术领域，所述方法包括：获取目标晶圆中各晶粒的光电性能及位置信息，根据光电性能及位置信息定义各晶粒的BIN值，根据BIN值及位置信息生成点测档；获取光电性检测时遗漏的普通晶粒的位置信息并定义遗漏的普通晶粒的BIN值，更新点测档以形成AOI档；划分晶圆区域，根据晶粒良率更新晶圆区域内普通晶粒的BIN值，根据新的BIN值更新AOI档以形成分选档；扫描目标晶圆以生成扫描图，将分选档转换为虚拟晶圆图，将扫描图中的晶粒与虚拟晶圆图中的晶粒进行融合处理以生成结合档；根据结合档对目标晶圆进行分选处理。采用本发明，可减少需挑拣的晶粒数量，增加正常晶粒的产出。