具有功能芯片并且具有在物理上分开的感测芯片的封装
申请号：CN202510610093
申请日期：2025-05-13
公开号：CN121013639A
公开日期：2025-11-25
类型：发明专利
摘要
本公开涉及具有功能芯片并且具有在物理上分开的感测芯片的封装。一种封装(100)包括：功能芯片(102)，用于提供涉及电流的电功能；和感测芯片(104)，用于提供表征所述电流的电感测信号，其中功能芯片(102)和感测芯片(104)是在物理上分开的芯片。
技术关键词
感测芯片
功率晶体管芯片
集成电路元件
功率芯片
引线框架结构
电感
电流
物理
信号
电气
包封
栅极
轮廓
控制器
端子
导电
模制
夹子
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芯片
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