一种空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法

本发明属于化学材料技术领域，尤其涉及一种空天极端环境用高稳定性耐候型芯片封装胶及制备方法，包含以下组分：双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、端羟基聚醚多元醇、核壳橡胶、微米氮化硼、三氧化二铝、纳米碳化硅、石墨烯(GNP)、双氰胺(DICY)、2‑乙基‑4‑甲基咪唑(EMI‑24)、受阻胺光稳定剂、纳米三氧化二铈、苄基缩水甘油醚，通过采用有机硅改性环氧树脂、多粒径级配填料复合体系及阶梯固化工艺，解决了传统环氧树脂基封装胶在宽温域下易脆裂、导热性不足、抗辐射性能差及填料分散不均导致的界面分层等问题。