芯片封装用自动化夹持装置及使用方法

本发明涉及电器元件加工设备技术领域。本发明公开了芯片封装用自动化夹持装置及使用方法，包括底座板，底座板水平设置在水平面上，底座板顶部的一侧设有安装板，底座板顶部的中部设有工作台，工作台的两侧分别设有输送设备和封装设备，工作台、输送设备和封装设备均位于安装板的同一侧，安装板的侧端设有驱动移动装置，驱动移动装置的移动端设有夹持保护清洁装置，夹持保护清洁装置包括安装块、充气泵、第一夹持组件、第二夹持组件、触发清洁组件、驱动夹持组件、锁定组件、气囊和解锁件；本装置实现了对芯片夹持之前对芯片的表面和夹持面进行清洁，且在夹持过程中避免对芯片造成损伤，从而确保芯片的性能和可靠性的效果。