摘要
本发明提供一种表面声波滤波器及其制备方法、射频模组。其中,本发明是在晶圆切割分粒的过程中,增加一道制备胶材的工艺,以至少使得每个分割开的所述SAW晶粒的周向侧壁上附着有所述胶材,进而在回流焊过程中,所述胶材受热呈熔融状态,并在重力作用下流淌至基板,从而形成包围所述SAW晶粒与所述基板的间隙的密封腔,则在进行射频模组塑封之前,无需再进行整张膜覆盖来形成密封腔,也无需对非滤波的其它器件进行覆膜。因此,本发明提供的所述制备方法不仅摒除了覆膜对非滤波的其它器件的不良影响,还避免了因整张膜覆盖而导致部分膜结构破裂的问题,有效增强所述密封腔的可靠性,并提高SAW滤波芯片的性能及良率。
技术关键词
表面声波滤波器
射频模组
保护胶膜
晶圆
基板
密封腔
缝隙
回流焊工艺
塑封工艺
涂覆
覆膜
膜结构
正面
重力
芯片
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