一种无针式晶圆黏膜分离装置

本发明公开了一种无针式晶圆黏膜分离装置，涉及晶圆加工技术领域，本发明通过将气孔环绕开设在帽盖顶部边缘位置，通过气流高速流动对蓝膜底部进行连接，而后将相互套接的第一顶出块、第二顶出块、第三顶出块、第四顶出块和第五顶出块滑动插接在帽盖顶部中心位置，并通过微控机构操控，使得第五顶出块、第四顶出块、第三顶出块、第二顶出块和第一顶出块可以逐步有序地对蓝膜施加顶出作用，将蓝膜与芯片的分离自外向内逐步完成，使得单次分离时受力范围小，不易导致芯片受力不均而损坏，可以有效保障芯片黏膜分离时的稳定性，有利于提升晶圆芯片黏膜分离后的良品率。