晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质

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晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质
申请号:CN202510799444
申请日期:2025-06-13
公开号:CN120637257A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种晶圆形貌测量方法、装置、计算机设备及可读存储介质。该方法包括:获取待测晶圆的几何形貌模型;待测晶圆表面设有多个对准标记;几何形貌模型包括几何参数以及形变参数;获取光刻机作用于待测晶圆的多个对准标记后,每个对准标记对应的实际对准信号;在仿真环境构建光场仿真模型,并作用于几何形貌模型,通过调整形变参数,得到每个对准标记对应每个形变参数的仿真对准信号;根据每个对准标记对应每个形变参数的仿真对准信号和每个对准标记对应的实际对准信号,确定每个对准标记的变形参数;将每个对准标记的变形参数,作为晶圆形貌参数,能够高效地对半导体表面的形貌进行测量。
技术关键词
对准标记 晶圆形貌 测量方法 参数 仿真模型 光刻机 仿真环境 信号 计算机设备 建模技术 处理器 模块 可读存储介质 存储器 半导体 光栅 周期
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