一种强排气芯片的封装方法及设备

本发明涉及到半导体封装技术领域，公开了一种强排气芯片的封装方法及设备，所述封装方法包括对芯片本体的表面进行薄膜沉积，对多孔陶瓷基板进行微加工形成安装凹槽和气流通道，基于预设粘合剂将预处理本体固定于安装凹槽，对导电层与导电通路进行引线键合，对电连接组件涂覆多层预设聚合物，基于预设填料对预封装组件进行增强填充，并对增强填充后的预封装组件进行表面平滑处理，得到强排气芯片；通过在预处理本体固定后，使用硅酮基胶点涂围堰结构并动态固化，围堰结构有效防止外部污染物的进入，引线键合与硅酮基胶的结合，使得电连接组件的导电性能得到优化，进一步确保了芯片在高效散热和气体排放过程中能够保持稳定的工作状态。