一种晶圆抛光激光干涉闭环压力控制方法

本发明公开了一种晶圆抛光激光干涉闭环压力控制方法，涉及半导体制造技术领域，包括以下步骤：S1：陶瓷板与晶圆翻转后触发自动测量程序；S2：通过六轴机械臂定位系统驱动激光干涉测量头对晶圆T2/T4点位进行非接触式扫描，获取厚度分布数据；S3：采用Zernike多项式拟合所述厚度分布数据生成三维分布图，并基于工艺动力学模型与支持向量机回归算法构建的压力预测模型计算压力修正量；S4：通过异常处理模块实时检测数据离群值，当偏差超过设定阈值时触发设备保护策略；S5：通过PLC控制器经PROFINET总线向抛光头传输压力控制指令。本发明通过非接触式激光干涉测量，首次将激光干涉技术应用于抛光后晶圆厚度检测，单次测量时间＜20秒，显著提高检测效率。