一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置

本发明涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种IC半导体芯片加工用蚀刻装置，包括刻蚀箱，刻蚀箱用于为整个刻蚀作业提供一个较为封闭的空间，刻蚀箱上设置有储液框，储液框的上方设置有刻蚀平台，刻蚀平台上设置有夹持组件，夹持组件用于对晶圆进行夹持，刻蚀平台与储液框通过连接框连通；刻蚀箱上设置有滴液机构，滴液机构设置在刻蚀平台的上方，其采用滴液头为滴液元件，用于对晶圆进行滴液刻蚀，本发明通过采用刻蚀液滴落的方式对晶圆进行刻蚀，可以有效精准的对晶圆的刻蚀部位进行刻蚀作业，避免造成刻蚀液浪费，同时滴落的方式可以减少刻蚀液溅射对周围的设备造成损坏，保障刻蚀设备的使用寿命，同时也保障晶圆刻蚀的均匀性。