双界面卡制备方法及双界面卡

本申请涉及双界面卡领域，公开了一种双界面卡制备方法及双界面卡，其中，一种双界面卡制备方法，包括：提供芯片封装体和上下导电层电连接的柔性基板；将芯片封装体、柔性基板和天线在卡体内连接，柔性基板背向芯片封装体的一侧的导电层裸露于卡体，其中，芯片封装体和天线分别与柔性基板连接；封装卡体得到双界面卡。用以提高双界面卡可靠性和降低成本。