一种硅桥封装结构及其对应的封装方法

本发明提供了一种硅桥封装结构，其降低了有机中介层的厚度，且降低了工艺流程的复杂度、并降低了封装成本。其包括：有机中介层，其包括设置于下表面的下凸的金属凸块、以及多层的金属线路层，所述金属线路层对应于有机中介层的上表面设置用于连接芯片的金属微凸点结构；有机载板，其包括设置于上表面若干第一金属焊盘、以及设置于下表面的第二金属焊盘；功能芯片；以及硅桥芯片。