一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法

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一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法
申请号:CN202510952605
申请日期:2025-07-10
公开号:CN120722164A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片测试设备技术领域,具体涉及一种芯片测试座的压力检测装置及检测方法,压力检测装置包括检测基座、芯片测试座、固定单元和设置在检测基座顶部的控制单元,所述芯片测试座限位框内设置有检测组件;固定单元包括支撑架和相对设置在支撑架上的固定组件,固定组件用于夹持所述芯片测试座,支撑架中部镶嵌有替换板;替换板上设有与检测组件电性连接的导电单元,导电单元包括同轴设置的绝缘筒体和导电体,导电体滑动套设在绝缘筒体内、且外侧设有复位组件;所述导电体上端与芯片测试座引脚相接触,下端贯穿绝缘筒体与所述控制单元电性连接。本发明能够对翻盖机构对芯片所提供的压力进行检测,便于用户调整翻盖机构提供的压力。
技术关键词
芯片测试座 压力检测装置 检测基座 柔性压力传感器 检测组件 翻盖机构 导电体 控制单元 绝缘 驱动组件 移动体 导电件 芯片测试设备 接触件 筒体 传输线 滑动套
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