激光芯片及其成型工艺

本申请提供一种激光芯片及其成型工艺，激光芯片包括激光结构、脊波导结构和钝化层，激光结构的有源区通入电流后，电子和空穴在有源区复合，产生光子，光子通过反复震荡，不断放大，最终形成激光，脊波导结构与激光结构形成耦合，激光结构形成的激光通过耦合进入脊波导结构，脊波导结构形成光的传播通道，对激光的传播范围进行限制，钝化层设置于脊波导结构的两侧，钝化层可实现脊波导结构的绝缘以及为脊波导结构提供防护，由于激光芯片还设置有低密结构，低密结构形成于钝化层，且密度小于钝化层，依托低密结构和钝化层形成的折射率差，实现激光光场在脊波导结构的强约束，从而有效抑制高阶横模激发，提高激光的输出质量。