一种电连接件及功率模块

本申请涉及芯片封装的技术领域，尤其是涉及一种电连接件及功率模块，其中，电连接件包括连接主体，连接主体的一侧向下弯折形成有一个以上第一连接引脚，另一侧向下弯折形成有多个第二连接引脚。每个第一连接引脚用于与配合电连接件使用的电路载体连接。每个第二连接引脚用于与配合电连接件使用的芯片连接。由于多个第二连接引脚关于连接主体的中心线对称设置，不仅实现了多个芯片的高效并联，还有效地均衡了多个芯片的电流路径，提升了均流性能。在每个第二连接引脚上形成有贯穿槽。塑料熔体能够流经贯穿槽抵至第二连接引脚的下方，不仅增加了第二连接引脚与塑封料的连接强度，还有利于降低塑封分层现象发生的可能性。