摘要
本发明公开了一种便于调控温度的芯片测试装置,涉及芯片测试技术领域,包括底板和测试组件;底板:下侧固定有连接框架,所述连接框架上侧的后端固定有支撑框架,所述支撑框架的上侧安装有蓄水组件,所述蓄水组件的内部安装有水循环组件,所述蓄水组件的右侧安装有散热组件,所述支撑框架的前后两侧安装有两个相对应的支撑组件,所述蓄水组件的下侧安装有密封组件,所述密封组件的内部安装有紧固组件;测试组件:包含支撑板、支撑条、电机、连接块、测试座、导电探针板和芯片本体,所述底板上侧的中部固定有均匀分布的支撑板,能够实现高效精确的温度调控、增强密封稳定性、强化芯片紧固机制并提高测试分拣自动化程度。
技术关键词
芯片测试装置
测试座
导电探针
半导体制冷片
蓄水箱
三通软管
支撑框架
密封组件
密封盒
橡胶垫板
测试组件
温度传感器
紧固板
温控组件
回流管
紧固组件
散热组件
控制器
导流槽
带式输送机
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测试优化方法
测试特征
多工位
芯片测试装置
样本
激光器温度控制系统
动态卡尔曼滤波
半导体制冷片
温度采集模块
PID算法
氮化镓半导体芯片
封装测试装置
同步伸缩装置
测试仪
遮挡装置
电信号
数显电压电流表
测试点
OCR图像识别
闪存芯片测试架
芯片测试座
电压采样模块
通道
测试模块
测试方法