堆叠封装结构及其制备方法、电子设备

一种堆叠封装结构及其制备方法、电子设备，堆叠封装结构包括：相对设置的第一线路载板和第二线路载板；第一芯片，位于第一线路载板和第二线路载板之间，第一芯片设置在第一线路载板上且电连接第一线路载板；第二芯片，位于第一线路载板和第二线路载板之间，第二芯片设置在第二线路载板上且电连接第二线路载板，第二芯片与第一芯片堆叠设置并导热连接，第二芯片在第二线路载板上的正投影区域为芯片安装区域；一个或多个热沉结构，贯穿芯片安装区域的第二线路载板，热沉结构与第二芯片导热连接。堆叠封装结构能够获得由第一芯片至热沉结构的导热路径，且有利于缩短散热路径，从而提高了封装结构的散热性能。