用于芯片封装的耐高温液体有机硅胶黏剂及其合成工艺

本发明涉及半导体材料技术领域，公开了用于芯片封装的耐高温液体有机硅胶黏剂及其合成工艺，包括以下步骤：S1.A组分基础混合步骤、S2.A组分耐热填料智能分散步骤、S3.A组分催化剂添加步骤、S4.B组分制备步骤、S5.封装混合固化联动控制步骤。本发明通过A组分耐热填料分散(S2)与封装混合固化(S5)的算法联动，以S2最终超声衰减系数α计算S5初始固化温度，并按α值动态调整升温幅度(α＜3.8时升温8℃，α≥3.8时升温5℃)，同时S2借超声‑搅拌协同算法确保填料分散均匀，最终使胶黏剂250℃老化后粘接强度保留率达82.1％～83.3％，满足芯片长期高温需求。