一种车规级芯片的封装方法和车规级芯片的封装结构

本发明涉及芯片的技术领域，提供了一种车规级芯片的封装方法和车规级芯片的封装结构，包括：S1：提供芯板、功率模块和散热铜块；在所述芯板上制备第三布线层以形成第一半成品板；在所述第一半成品板上加工第一通槽和第二通槽；将所述功率模块安装到所述第一通槽内，将所述散热铜块安装到所述第二通槽内；所述功率模块包括：芯片和底座铜块，所述芯片设置在所述底座铜块上；S2：制备第二布线层以形成第二半成品板；在所述第二布线层上开设第一凹槽；S3：制备第一布线层；所述底座铜块和所述散热铜块导热连接。