摘要
本发明涉及半导体技术领域,公开了一种下埋式电极的异质集成电光调制器件及其制备方法,包括:在波导芯两侧的电极金属沉积槽内填充形成初始电极层,并进行化学机械抛光工艺,初始电极层的抛光去除速率大于第二包层,在初始电极层中形成第二凹陷,得到电极层;电极层上表面最高位置高于波导芯上表面,且与波导芯上表面高度差值小于波导芯上方的第二包层厚度;在第二包层表面和第二凹陷内形成层间耦合层并键合电光材料膜层。本发明可以简化工艺流程,扩大下埋式金属电极CMP与层间耦合层CMP的工艺窗口,降低金属电极CMP时波导芯被金属粒子沾污损伤及层间耦合层CMP时金属电极暴露等风险,进而提高电光调制器件的可靠性和调制性能。
技术关键词
集成电光调制器件
金属沉积
波导
机械抛光工艺
异质
金属阻挡层
衬底
金属电极
二氧化硅
简化工艺流程
速率
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